스탬핑 생산 시 펀치의 파손 및 치핑을 처리하는 방법은 무엇입니까?

스탬핑 생산 중 펀치가 파손되고 치핑되는 이유:
1. 칩 점핑, 칩 막힘, 몰드 막힘 등으로 인해 발생합니다.
2. 잘못된 서빙, 반으로 자릅니다.
3. 타격이 충분히 강하지 않습니다.
4. 크고 작은 펀치가 서로 너무 가깝고 스탬핑 중에 재료가 늘어나 작은 펀치가 발생합니다.
5. 펀치와 하단 다이가 너무 날카롭습니다.
6. 펀칭 간격이 너무 작습니다.
7. 장비 스탬핑 오일을 사용하지 않거나 사용된 금속 스탬핑 오일은 휘발성이 매우 높습니다.
8. 스탬핑 중 간격이 고르지 않고 오프셋되어 있으며 펀치와 상부 다이가 방해가 됩니다.
9. 연삭 인서트의 정확도가 떨어지거나 마모되어 정밀한 안내 기능을 잃습니다.
10. 몰드 가이드가 부정확하고 마모되었습니다.
11. 펀치 및 하단 다이 재료가 잘못 선택되었으며 경도가 잘못되었습니다.
12. 가이드 부품(핀)이 마모되었습니다.
13. 개스킷을 잘못 설치하면 펀치와 하부 다이가 손상되었습니다.
펀치 파손 및 치핑 방지 조치:
1. 칩 점프, 칩 블로킹, 몰드 고착 등의 문제를 해결합니다.
2. 재료 공급에주의를 기울이고 재료 스트립을 제 시간에 자르고 금형을 제 시간에 청소하십시오.
3. 디자인을 수정하여 펀치의 전체 강도를 높이고, 하부 다이의 직선 블레이드 크기를 줄이고, 펀치 블레이드 끝면의 경사에 주의하고, 작은 부품을 다시 다듬습니다.
4. 작은 펀치의 길이는 큰 펀치의 재료 두께 하나만큼 줄어듭니다.
5. 디자인을 변경하세요.
6. 펀치 하단 다이의 가공 정확도를 모니터링하거나 작은 부품을 스탬핑할 때 설계 간격을 변경하고 이에 따라 간격을 늘립니다.
7. 떨어지는 금속 스탬핑 오일의 양을 조정하거나 오일 종류를 변경하십시오.
8. 각 성형기의 정밀도를 확인하고 변경 또는 교체하여 가공 정밀도를 관리하십시오.
9. 수리 또는 교체하십시오.
10. 포스트 가이드와 가이드 부싱을 교체하고 일상적인 유지 관리에 주의하십시오.
11. 재질을 변경하고 적절한 경도를 사용하십시오.
12. 수정: 개스킷 수가 적은 경우 강철 개스킷을 최대한 많이 사용하여 누출 개스킷 아래에 배치할 수 있습니다.